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印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
RTW专访：低温焊接的优势与发展方向
低温焊接目的是降低成本，降低板材形变提升可靠性，近期已成为热门领域，以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu，请他介绍了低温焊接的一些应用情况。 在同期举 ...查看更多
爱法的革命性低温焊接
近期，I-Connect007编辑Patty Goldman采访了Alpha Assembly Solutions公司（以下简称“爱法”）的Morgana Ribas，Morg ...查看更多
Alpha发布技术手册《印制电路组装厂指南——低温焊接》
Alpha Assembly Solutions公司于2018年7月30日发布最新消息，其编写的关于现代低温焊接发展的微电子书《印制电路组装厂指南——低温焊接》已通过i-Con ...查看更多
PCB湿制程最新动态《PCB007中国线上杂志》2018年7月号上线
本期的杂志专题是PCB湿制程最新动态讲述了电路板制造这一化学工艺的现状与未来发展趋势。同时PCB组装专区中，我们带来关于挠性电路组装的文章，讨论了相关的挑战与对策。随着产品都变得越来越小、越来越快、越 ...查看更多
Thermaltronics谈如何解决挠性电路返修难题
近期我采访了Thermaltronics的技术总监Zen Lee和总经理Michael Gouldsmith，Thermaltronics是焊接产品和返修设备供应商。 我们讨论了挠性电路组件的挑战，尤 ...查看更多
